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5G智能手機GPS精準定位及導(dǎo)航功能的實現(xiàn)，熱敏晶體起到不可或缺的作用，其中常用的晶振頻點包括26MHz, 38.4MHz，52MHz, 76.8MHz等，其頻點的確定，取決于手機芯片的型號性能。高通芯片搭載的是76.8MHz的1612封裝熱敏晶體，應(yīng)用在GPS，5G毫米波兼容智能手機，通信模塊等。而聯(lián)發(fā)科的芯片搭載52MHz的1612熱敏晶體，其應(yīng)用也主要是GPS，5G毫米波兼容智能手機，通信模塊等。應(yīng)達利超小尺寸1.6X1.2mm封裝熱敏晶體可提供26MHz, 38.4MHz，52MHz, 76.8MHz等頻率，適用于智能手機和通訊終端設(shè)備。

產(chǎn)品特點：

• 表貼陶瓷熱敏晶體，內(nèi)置熱敏電阻

• 超小尺寸封裝1.6mmX1.2mm

• 專為手機通訊設(shè)備設(shè)計，可提供16MHz, 20MHz, 26MHz, 37.4MHz, 38.4MHz, 40MHz, 48MHz, 52MHz，76.8MHz等頻率

產(chǎn)品應(yīng)用：

• 智能手機GPS定位導(dǎo)航

• WIFI，藍牙, GPS, 智能手表, TWS藍牙耳機, 以及其它智能穿戴設(shè)備

應(yīng)達利的晶振38.4MHz無源晶體（料號5MAA38400102KF80Q2），小尺寸封裝，晶振產(chǎn)品性能穩(wěn)定，可大量供應(yīng)，解決客戶擔心的缺貨問題。