盡管上半年全球PC電腦市場(chǎng)行情不景氣,然而2023年第三季度全球電腦出貨量迎來了環(huán)比增長(zhǎng),IDC等機(jī)構(gòu)紛紛預(yù)測(cè),隨著PC去庫存化,且微軟將在2025年10月14日結(jié)束對(duì)Windows 10系統(tǒng)的支持,AI PC的需求,這都將刺激PC的后續(xù)增長(zhǎng)。那么PC電腦都會(huì)用到哪些晶振呢?
電腦常用的晶振解決方案:
32.768kHz晶振:主要用于實(shí)時(shí)時(shí)鐘(RTC)模塊,用于計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的時(shí)間管理。推薦選用應(yīng)達(dá)利的SMLF-3215系列(料號(hào):9CAA32768122TF70QT),SMLF-1610(32.768KHz)等低頻音叉晶體。
主板晶振:14.318MHZ、24.576、25MHZ、27MHZ、32.768KHZ;
顯示器晶振:8M/14.31818MHZ、12.000MHZ、24.000MHZ、28.224MHZ;
硬盤晶振:23.040MHz,28.224MHz;
光驅(qū)晶振:33.8688MHz,16.9344MHz,18.432MHz;
鍵盤晶振:6.000MHz;
鼠標(biāo)晶振:6.000MHz,12.000MHz,24.000MHz;
攝像頭晶振:12.000MHz;
藍(lán)牙晶振:16.000MHz;
無線WIFI晶振:25.000MHz,2.5G/3G(40.000MHz,44.000MHz)
網(wǎng)絡(luò)傳輸ADSL晶振:12.288MHz,35.328MHz,50.000MHz
常用封裝尺寸:
1.2x 1.0 mm,1.6 x 1.2 mm,2.0 x 1.6 mm:適用于對(duì)體積要求較高的場(chǎng)合,如可穿戴設(shè)備、智能手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品。
3.2 x 2.5 mm:適用于對(duì)性能和體積要求適中的場(chǎng)合,如平板電腦、數(shù)據(jù)中心服務(wù)器等。
5.0 x 3.2 mm:適用于對(duì)性能要求較高的場(chǎng)合,如工業(yè)控制、通信設(shè)備等。
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